配资平台是否支持模拟供需“紧平衡”引发电子布10月再涨价

　　● 本报记者董添

　　多家机构数据显示，10月份，电子布价格延续上涨趋势，环比涨幅超过10%。国金证券研报显示，10月以来，电子布价格再次落地1.5元/米涨幅（7628型号），电子纱G75上涨3000元/吨，薄布（2116、1080型号）上涨2.5元/米。

　　多家电子布行业头部上市公司接受中国证券报记者采访时表示，电子布行业整体处于库存紧平衡状态，薄布涨价幅度更大。今年以来，中国巨石、建滔集团投建的电子纱、电子布产能加速落地，一定程度上缓解了市场供给压力。此外，行业头部公司纷纷加码电子布产能，由于建设周期普遍在18个月左右，预计2027年年底之前新增产能将陆续落地。下游AI需求旺盛的情况下，电子布有望延续高景气周期。

　　此外，多家覆铜板上市公司告诉中国证券报记者，对于覆铜板企业来说，上游电子布涨价会导致成本上升，但由于下游印刷线路板（PCB）需求旺盛，原材料涨价可以有效传导到下游去。至于PCB涨价是否可以传导到终端，有覆铜板上市公司告诉中国证券报记者，对于很多终端产品来说，PCB的成本占比很小，除了PCB以外，电容、电阻以及线材等电子元器件价格也都在上涨。算力建设对这类产品的需求目前整体比较旺盛，行业涨价逻辑没有发生变化。

　　上游电子布涨价落地

　　多家电子布头部上市公司接受中国证券报记者采访时表示，7628型号的普通电子布涨价1.5元/米，涨价幅度属于年内较高水平。相比厚布，薄布涨价力度更大。目前，涨价逻辑并未发生改变。一方面，下游AI领域对PCB产品需求增加，AI领域特种电子布是PCB上游覆铜板的主要原材料之一；另一方面，电子布企业纷纷将普通电子布产能转向AI特种电子布领域，普通电子布产能出现了短缺，导致价格上涨。

　　国际复材方面回应中国证券报记者，电子布行业库存整体处于紧平衡状态。其中，高端电子布供需更为紧张，行业呈现越薄越紧俏的态势，薄布10月份的涨幅也比厚布要多。公司从去年开始，就着手“厚布改薄布”的技改操作，薄布的占比目前已经比较高。

　　中邮证券研报预计，电子布供不应求格局仍将持续，7628布涨价趋势仍将持续，在三季报业绩窗口期，电子布板块仍是业绩最为靓丽的细分板块。电子纱细分领域维持高景气，受AI产业链需求拉动，行业低介电产品迎来量价齐升，目前产品结构升级明确，行业需求有望伴随AI呈现爆发式增长。

　　产能预计明年释放

　　业内人士表示，电子纱和电子布是PCB产业链的最上游环节。从手机PCB到AI算力服务器核心载板，均离不开电子布的结构支撑。今年以来，覆铜板厂商普遍遭遇“一布难求”，电子纱产能瓶颈已成为制约AI等高端科技产业发展的“隐形堵点”。

　　6月26日，建滔集团韶关工业园区年产7万吨电子级玻纤纱项目正式点火运行。该项目较原定计划提前3个月点火投产。此后，港股建滔积层板在中期业绩报告中表示，清远8个特种电子玻璃纤维纱窑炉中2个将于下半年投产，全部投产后窑炉总数将增至13个；清远年产2.1万吨铜箔项目将于2027年第三季度投产；江西萍乡月产110万张覆铜板工厂第一期将于2027年年中投产。

　　此外，中国巨石淮安年产10万吨电子级玻璃纤维零碳智能生产线于3月和6月分期点火投产，目前已达到满产状态。中国巨石淮安年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线项目目前正在建设中，建设周期为1.5年。

　　从电子布行业上市公司业绩看，受益于产品量价齐升，相关上市公司业绩表现亮眼。

　　电子布头部企业中国巨石预计2026年前三季度实现归母净利润为51.36亿元至53.93亿元，同比增长100%至110%。本期业绩预增的主要原因是2026年前三季度玻纤主要下游应用领域需求增加，产品量价齐升。公司通过加快产品结构优化、加大技术创新力度、加强市场开拓等措施提升盈利能力，为业绩增长奠定了良好基础。

　　价格有效传导至下游

　　“电子布涨价对下游覆铜板来说既是机遇也是挑战。首先，电子布涨价会引发成本上涨。但原材料涨价，可以有效传导到下游PCB企业。覆铜板行业集中度整体较高，而PCB相对较为分散，集中度高的行业价格传导更为确定。”有覆铜板上市公司告诉中国证券报记者。

　　不过，从二级市场看，覆铜板指数近期出现较为明显的回落。Wind数据显示，10月12日，覆铜板指数收盘跌幅达到4.65%。行业上市公司中，金安国纪连续两个交易日跌停。

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　　中国证券报记者从多家PCB企业了解到，PCB生产所需的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜及油墨等，直接材料在生产成本中占比较高。其中，覆铜板价格受铜箔、电子玻纤布及树脂等上游材料价格影响；铜球、金盐等材料价格则与铜、黄金等金属价格密切相关。相关原材料价格受到国际地缘政治、全球通胀、大宗商品价格及市场供需关系等因素影响。与此同时，AI服务器、高速交换机等算力基础设施需求快速增长，带动高多层、高频高速PCB以及高性能覆铜板、低介电电子布、超低轮廓铜箔和特种树脂等材料需求增加。由于高端材料技术壁垒较高、产能建设计划周期偏长，短期供给弹性相对有限，可能进一步加剧相关原材料的结构性供需紧张和价格上涨压力。

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　　面对原材料持续涨价的情况，PCB企业万源通表示，2025年四季度以来，公司敏锐关注到了覆铜板供应日趋紧张的趋势，果断进行了一定的原材料备货。2026年以来，公司持续开发多家覆铜板供应商，积极拓展供应渠道，实现了稳定而有序的补货，保证了安全库存。

　　不少PCB上市公司表示，将加大高端高附加值PCB产品占比，以此提高盈利水平。

　　以本川智能为例，公司预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为9600万元至1.44亿元，同比增长190.24%至335.36%。本川智能提到，公司主动优化客户结构，逐步出清低毛利、低效益订单，集中资源深耕高信用、高价值优质客户。同时配资平台是否支持模拟，公司高多层板、高阶HDI、预埋元件、埋铜等高端高附加值PCB产品营收占比稳步提升，为公司产品结构向高端化跃迁、业绩持续增长奠定了坚实基础。